Technische Daten BMD-Verfahren
| Zugfestigkeit | 1042 MPa |
| Streckgrenze | 660 MPa |
| E-Modul | 195 GPa |
| Bruchdehnung | 8,5 % |
| Härte | 37 HRC |
| Dichte (relativ) | 98 % |
- max. Bauteilgröße 100 x 100 x 100 mm (Geometrieabhängig)
Technische Daten MoldJet-Verfahren
| | As Sintered | H900 | Wrought ASTM A564 |
| Bruchfestigkeit | 1.253 MPa | 1.317 MPa | 1.310 MPa |
| 0,2 % Streckgrenze | 661 MPa | 1.033 MPa | 1-170 MPa |
| Bruchdehnung | 8 % | 5,4 % | 10 % |
| Härte | 38,07 HRC | 41,9 HRC | 40 HRC |
| Dichte (relativ) | 99,5 % | 99,5 % | 100 % |
- Bauteilgröße von 2 mm bis 350 mm
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